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  • 唯特偶:微电子焊接材料第一股 抢抓光伏新能源风口

    作者:admin发表时间:2022-10-01

      深耕行业二十余年,锡膏出货量做到全球前三,唯特偶301319)将成为微电子焊接材料第一股。

      截至目前,国内A股已上市的公司中尚无与唯特偶业务完全一致的上市公司。上市成功后,唯特偶将成为A股首家微电子焊接材料上市企业。

      微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点,深耕行业二十余年,公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,主要客户包括冠捷科技000727)、中兴通讯、富士康、奥海科技002993)、海尔智家600690)、格力电器000651)、联想集团、TCL、比亚迪002594)、华为、大疆创新等国内知名企业。

      而在锡膏和助焊剂两个细分领域,公司也已经建立了领先地位。2019-2021年,公司连续三年锡膏产销量/出货量位列国内第一;助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。

      招股书显示,唯特偶本次公开发行股票的数量不超过1466.00万股人民币普通股,占发行后股本比例不低于25.00%;拟募集资金4.08亿元,分别用于微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电子焊接材料研发中心建设项目以及补充流动资金。

      公司预计,本次募投项目建成达产后,达产年新增收入7.02亿元,达产年新增净利润0.93亿元。

      作为电子材料行业的重要基础材料之一,微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、光伏、汽车电子、安防等多个领域。

      创立于1998年的唯特偶,专注于微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。

      近几年,唯特偶规模持续扩张,营收、利润年复合增速均超20%。2019年-2021年,公司实现营收分别为5.18亿元、5.91亿元和8.63亿元,同比增速分别为10.93%、14.01%和46.07%,年复合增速22.70%;同期归母净利润分别为5416万元、6524万元和8231万元,同比增速分别为32.09%、20.45%和26.17%,年复合增速26.15%。

      2022上半年,公司业绩继续高速增长,实现营收5.84亿元,同比增速达66.93%;归母净利润3896万元,同比增长5.26%。

      从产品结构上看,微电子焊接材料是公司的主要收入来源,销售收入占比维持在80%以上。其中,锡膏是公司核心产品,2021年,锡膏实现销售收入3.48亿元,同比增长32.4%,业务收入占比40.37%。

      值得一提的是,公司在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出,产销量、市占率均处于领先地位。根据中国电子材料行业协会数据显示,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶。2019-2021年,公司连续三年锡膏产销量/出货量位列国内第一;助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。

      微电子焊接材料主要使用在SMT、DIP工艺中。随着电子元器件的小型化、精细化发展,SMT表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流。而SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏,也因此带来了锡膏市场的逐步增长。

      然而国内锡膏市场约50%的销售份额由外资企业所占据,如美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业,国产企业在产品品类及半导体、军工、航空、航天等技术要求较高的应用领域中与其仍具有一定的差距。

      近几年,在中美贸易战的背景下,国家加大了对高科技行业,尤其是集成电路、新材料等行业的扶持。在此背景下,以华为、中兴通讯、海康威视002415)等为代表的国内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商,保证供应链的安全稳定,也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商,加快产品的进口替代,这为国内优势行业企业逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。

      锡膏的性能关键取决于产品的配方。此外,产品的生产工艺及制备方法也是微电子焊接材料的技术难点之一。

      经过多年积累,公司掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、助焊膏体碾磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、焊接微观结构分析技术、器件破坏性物理分析技术等多项关键核心技术,形成了涵盖核心产品配方、生产工艺、分析检测及产品应用检测的核心技术体系,并不断推动产品端、工艺端和应用端的创新突破,所研发的电子工业用焊膏等多个产品被科技部、商务部等四部委联合评定为“国家重点新产品”。

      华金证券认为,公司技术水平在国内处于较高水准,或有望抓住机遇实现国产替代。

      据悉,目前公司已经成功切入到了华为,中兴通讯,富士康等国内知名厂商的微电子焊接材料的国产化替代进程中。公司表示,未来将加速国产替代进程,同时布局海外市场,进一步研发新产品,满足未来市场需求。

      招股书显示,本次研发中心建设项目将以公司现有研发体系为基础,重点研发“低alpha超细粉半导体专用锡膏”、“功率半导体器件专用超高温锡膏”、“通信模组专用超细粉锡膏”等新产品,提升公司研发水平、优化公司产品结构,拓展产品应用空间。

      微电子焊接材料的终端应用领域覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业的电子制造服务过程,具有“小产品、大市场”的特点。

      根据中国电子材料行业协会数据显示,我国电子锡焊料产量由2015年的12.80万吨增至2019年的15.00万吨,期间年复合增速为4.04%。

      而光伏、5G通讯、新能源汽车等下游领域的快速增长,也为公司带来了广阔的业务发展机遇。

      在光伏行业,据TRENA、EPIA数据显示,全球光伏累计装机容量由2010年的39GW增至2020年的760GW,年复合增速达34.58%。未来几年全球光伏新增装机规模将持续快速增长,预计2022—2025年全球光伏市场复合增长率为20%左右。

      目前,中国已成为全球光伏行业的最主要市场之一。微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料,光伏市场的快速增长,也将带动微电子焊接材料需求的爆发。

      在通讯行业,5G时代的到来,也为微电子焊接材料带来了增长空间。近日,工信部数据显示,目前我国累计建成开通5G基站196.8万个,工业互联网高质量外网覆盖全国300多个城市,国家工业互联网大数据中心体系建设稳步推进。

      招股书显示,2019-2021年,公司抓住光伏、5G通信行业的发展机遇,使得相关代表性客户的成交金额快速提升,最近三年公司光伏和5G通信行业的收入增速分别高达102.56%和76.78%。

      此外,公司已开始向比亚迪、宁德时代300750)等知名新能源汽车企业的供应链体系供应系列产品,成功切入了新能源汽车领域。

      今年1—8月,新能源汽车产销分别完成397万辆和386万辆,同比增长1.2倍和1.1倍;出口34万辆,同比增长97.4%。8月粉,新能源乘用车批发渗透率高达30%,创历史新高,新能源汽车销量有望持续高增。

      公司表示,将抓住下游应用市场快速增长的机会,以及国家产业政策的支持,利用公司的技术优势、客户资源优势、供应链优势,借助资本市场融资渠道,在巩固现有市场的基础上,积极开拓国际市场和新兴市场。

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      限售解禁:解禁75.71万股(预计值),占总股本比例1.29%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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